Das plattierte Teil wird in ein chemisches Wasser getaucht, das die zu plattierenden Metallionen enthält, und die Kathode wird angeschlossen. Am anderen Ende der chemischen Lösung befindet sich eine geeignete Anode (löslich oder unlöslich). Nach dem Anlegen von Gleichstrom wird ein Metallfilm auf der Oberfläche des plattierten Teils abgeschieden.
Fünf Grundelemente der Galvanik
1. Kathode: das zu beschichtende Objekt, verschiedene Steckklemmen
2. Anode: Wenn Sie Metall plattieren möchten, verwenden Sie eine lösliche Anode. Wenn Sie Edelmetalle (wie Platin) plattieren möchten, verwenden Sie unlösliche Anoden.
3. Galvanisierungstrank: Galvanisierungstrank, der metallbeschichtete Ionen enthält
4. Galvanotank: muss die Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Temperaturbeständigkeit usw. berücksichtigen, kann Galvaniklösungen standhalten und lagern
5. Gleichrichter: Geräte, die Gleichstrom liefern können.
Methode der Galvanisierung
1. Fassbeschichtung: Besser geeignet für Schüttgüter. Legen Sie die Walze zum Galvanisieren in den Beschichtungstank
2. Rack-Beschichtung: Besser für mittlere und große Objekte geeignet. Legen Sie das Rack zum Galvanisieren in den Plattiertank
3. Spulenbeschichtung: Ziehen Sie die in Reihe geschalteten plattierten Teile in den Plattiertank des geplanten Plattierungsprozesses
Metallisiert
1. Elektrolytisches Vergoldungsverfahren: Das plattierte Teil wird allgemein als Elektroplattieren bezeichnet und in ein Bad getaucht, das Metallionen enthält, die plattiert und mit der Kathode verbunden werden sollen. Am anderen Ende des Bades befindet sich eine geeignete Anode (löslich oder unlöslich). Nachdem Gleichstrom angelegt wurde, wird die Oberfläche des plattierten Teils, dh das Verfahren zum Abscheiden einer Metallfilmschicht, am häufigsten verwendet.
2. Chemische Vergoldungsmethode: Diese Methode wird allgemein als chemische Beschichtung bezeichnet und verwendet keinen Strom. Es verwendet eine Verdrängungsreaktion oder eine Oxidations-Reduktions-Reaktion, um Metallionen in der Lösung auf der Oberfläche der plattierten Teile auszufällen. Diese Methode wird hauptsächlich auf Oberflächen angewendet, die nicht leicht zu galvanisieren sind. Unterplattierung von Leitern oder spezielle Leistungsanforderungen wie nichtmagnetisches chemisches Nickel.
3. Schmelzvergoldungsverfahren: Allgemein bekannt als Heißtauchverfahren, wird das Substratmetall mit einem höheren Schmelzpunkt in eine Metallschmelze mit einem niedrigeren Schmelzpunkt eingetaucht, die Oberfläche des Substrats wird geschmolzen und dann wird die Beschichtung erreicht. Beispielsweise wird bei verzinktem Stahl die Eisenplatte in geschmolzenes Zinkmetall eingetaucht, und die Oberfläche des Stahls wird mit einer dicken Zinkschicht beschichtet, um einen Korrosionsschutz zu erreichen.
4. Sprühvergoldungsverfahren: Allgemein bekannt als Sprühverfahren, verwendet es Hochdruckgas oder Hochdruckluft, um das durch Gas oder Lichtbogen geschmolzene Metall auf die Oberfläche des plattierten Teils zu blasen. Dieses Verfahren erhält eine poröse Oxidpartikelbeschichtung, so dass die Beschichtung eine bestimmte Dicke haben muss. Im Allgemeinen werden Schmelzpunktmetalle verwendet. Da es wie Farbspritzen leicht zu bedienen ist, wird es hauptsächlich für Korrosionsschutz- und Dekorationszwecke verwendet.
5. Dampfphasenvergoldungsverfahren: Es kann in zwei Typen unterteilt werden: Vakuumverdampfungsverfahren und Ionensputterverfahren.
A. Das Vakuumdampfverfahren ist allgemein als Vakuumplattieren bekannt. Bei Metall oder Nichtmetall das zu plattierende Metall oder Metallsalz im Vakuum erhitzen und verdampfen, um einen Beschichtungsfilm aus verdampften Molekülen auf der Oberfläche des plattierten Teils zu bilden. Die Reinheit des durch dieses Verfahren erhaltenen Films ist höher als die des Elektroplattierungsverfahrens und weist eine Hochtemperaturoxidationsbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit auf. Wird zur Vergoldung von Kunststoffdekorationen und zum Vergolden von optischen Folien verwendet.
B. Das Ionen-Sputter-Verfahren besteht darin, eine Spannung von einigen KV Gleichstrom im Vakuum anzulegen, dann tritt eine photothermische Entladung zwischen den Elektroden auf, um Argonplasmaionen zu erzeugen, und die positiven Argonionen kollidieren aufgrund der Zunahme der Kathode mit der Oberfläche des plattierten Teils Potential, wodurch die Oberfläche des plattierten Teils spritzt. Die Methode zur Bildung eines Films durch Sprühverdampfung. Die meisten angewandten Industrien sind Wafer-Verarbeitung, optische Scheiben, Farbfilter, optische Linsen ... usw.
6. Schlagvergoldungsverfahren: Ein Verfahren, bei dem plattierte Teile, Metallpulver, Schlagobjekte usw. zusammen in eine rotierende Trommel gegeben werden und aufgrund des Aufpralls der Rotation ein Film auf der Oberfläche der plattierten Teile gebildet wird.
Zweck der Galvanisierung
1. Kupferbeschichtung: Grundierung zur Verbesserung der Haftung und Korrosionsbeständigkeit der galvanisierten Schicht
2. Vernickeln: Grundierung zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit
3. Vergoldung: Verbessern Sie den leitenden Kontaktwiderstand und die Signalübertragung
4. Palladium-Vernickelung: Änderung der leitenden Impedanz, Verbesserung der Signalübertragung, bessere Verschleißfestigkeit als Gold
5. Verzinnen: Verbessern Sie die Schweißfähigkeit